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無膠雙面撓性覆銅板應用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板
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1、優異的耐吸濕性；
2、具有高耐熱性及優異的尺寸安定性；
3、優異的電氣性質及機械性質；
4、優異的耐化性；
5、高剝離強度。
產品規格：
類型
規格
PI膜類型
PI膜(um)
銅箔標稱厚度(um)
總厚(um)
無膠雙面軟性覆銅板
LT1TZ
FRS-142#SW
25.0±2.5
12.0±2.0
19.0±5.0
項目
單位
剝離強度
常態
kgf/cm
≥0.71
漂錫處理
(288℃， 30sec)
≥0.63
漂錫耐熱性
288℃
sec
>30
尺寸安定
Method B
%
±0.15
Method C
±0.20
表面阻抗
M?
≥10?
體積阻抗率
M?/cm
介電常數(1MHz)
-
≤4.0
散失因子(1MHz)
≤0.04
PI厚度
um
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葉先生
