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無膠單面撓性覆銅板應(yīng)用于高耐熱性需求之軟性印刷電路板
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1、優(yōu)異的耐吸濕性;
2、具有高耐熱性及優(yōu)異的尺寸安定性;
3、優(yōu)異的電氣性質(zhì)及機械性質(zhì);
4、優(yōu)異的耐化性;
5、高剝離強度。
規(guī)格:
類型
規(guī)格
PI膜類型
PI膜(um)
銅箔標(biāo)稱厚度(um)
總厚(um)
無膠單面軟性覆銅板
L810
CCP自制
25.0±3.0
18.0±2.0
43.0±5.0
基重(g/m2):107±10%(由CCP提供)
項目
單位
剝離強度
漂錫前
kgf/cm
≥0.71
漂錫后
(288℃, 30sec)
≥0.63
漂錫耐熱性
288℃
sec
>10
尺寸安定性
Method B
%
±0.15
Method C
±0.20
表面阻抗
M?
≥10?
體積阻抗率
M?/cm
介電常數(shù)(1MHz)
-
≤4.0
散失因子(1MHz)
≤0.04
PI厚度
um
25.0±3
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